Lötkurs 5: Der SMD-Adapter

Bei der Entwicklung von Prototypen tritt zunehmend die Schwierigkeit auf, dass interessante ICs nur noch in SMD-Gehäusen zu bekommen sind. Spätestens beim Pinabstand 0,65 mm wird ein Probeaufbau mit Fädeldraht sehr schwierig und zeitraubend. Aber mit der TSSOP-Adapterplatine von AK Modul-Bus ist es zu schaffen. Hier wird gezeigt, wie es gemacht wird. Ein vierfacher DA-Wandler DAC6573 im 16-poligen TSSOP-Gehäuse soll mit der Platine für einen Probeaufbau verwendet werden.

Zuerst wird das IC an den Eckpunkten vorsichtig angelötet und ausgerichtet. Dann lötet man alle Beinchen zusammen mit fiel Lötzinn fest.

Das überflüssige Lötzinn wird dann mit Entlötlitze entfernt.

Das meiste Lötzinn wurde von der Entlötlitze aufgesaugt. Auf der Platine befindet sich gerade noch die richtige Menge für eine saubere Verbindung. So einfach ist es!

Für den Übergang auf eine Hauptplatine oder ein Experimentierboard gibt es verschiedene Möglichkeiten. Die Lötpads haben einen Lochdurchmesser von 0,8 mm. Standard-Pfostenstecker passen nicht hinein, wohl aber Präzisions-Steckadakter mit runden Kontakten, die auch in IC-Fassungen gesteckt werden können. Oft reichen aber auch einfache Drahtstücke aus.

Hier wurden die benötigten Anschlüsse einfach mit Drahtstücken aus 0,6 mm dickem Silberdraht versehen.

Das IC hat noch mehr Anschlüsse. Aber einige liegen ohnehin an Masse oder an der Betriebsspannung und können auf der Platine verdrahtet werden. Außerdem wurde gleich noch ein Abblockkondensator eingebaut. Fertig! Das "große IC" kann nun einfach auf einer Labor-Steckbrett verwendet werden. Oder man lötet es auf eine größere Platine auf.

In der professionellen Leiterplattenbestückung werden beim Löten Lotpastenschablonen verwendet. Ihre Hauptfunktion besteht darin, kleine Lotpastendepots an vorgegebenen Stellen auf der Leiterplatte zu platzieren. Dafür kann man Schablonen anfertigen lassen und zwar nach genauen Vorgaben der benötigten Lötstellen auf der Leiterplatte. An diesen Stellen mit Lotpaste erfolgt dann die Verlötung der Bauteile meist mittels Reflow-Lötprozesses. Als Reflow-Löten bezeichnet man eine spezifische Löttechnik, die in einem speziellen Ofen mit präziser Temperatur-Steuerung durchgeführt wird. Während des Reflow-Lötens durchläuft die Leiterplatte verschiedene Temperaturphasen, einschließlich des Aufheizens, Halten einer bestimmten Temperatur für eine festgelegte Zeit und schließlich des Abkühlens. Während des Erhitzens schmilzt die Lotpaste, verbindet die Bauteile mit der Leiterplatte und bildet nach dem Abkühlen eine dauerhafte elektrische Verbindung. Der Vorteil dieser Methode in Verbindung mit der SMD-Schablone ist, dass durch das sehr genaue schnelle Arbeiten auch kleine Platinen sehr exakt bestückt werden können.

Die SMD-Platine und das Labor-Steckbrett sind im Online-Shop von AK-Modul-Bus erhältlich: www.ak-modul-bus.de/shop.