Das Beispiel zeigt den
Einbau einer IC-Fassung in
eine Platine. Es kommt darauf an, möglichst
gleichmäßig
gute Lötstellen zu produzieren. Hier eine genau Beschreibung
der Arbeitsschritte:

1. Lötzinn und Lötspitze werden
gleichzeitig an die Lötstelle
geführt. Die Lötspitze soll sowohl das IC-Beinchen
als auch die
Platinenfläche berühren.

2. Die Position der Lötspitze wird nicht
verändert, bis das
Lötzinn die Berührungsstelle vollständig
benetzt. Das dauert
je nach Temperatur des Lötkolbens etwa eine halbe oder eine
ganze
Sekunde. In dieser Zeit hat sich die Lötstelle ausreichend
erwärmt.

3. Dann führt man die Lötspitze
im Halbkreis rechts um das
IC-Beinchen herum. Genau gleichzeitig wird das Lötzinn links
herum
geführt und gleichzeitig nachgeschoben, sodass etwa eine
Länge
von einem Millimeter schmilzt. Die Lötstelle ist so
heiß, dass
das dünnflüssige Lötzinn sich durch
Adhäsionskräfte
gleichmäßig verteilt.

4. Wenn die richtige Menge Lötzinn
verbraucht wurde, wird nun zuerst
der Lötdraht von der Lötstelle abgezogen.

5. Als letzten wird die Lötspitze abrupt
zurückgezogen. Das
noch dünnflüssige und durch das Flussmittel
geschützte Lötzinn
erreicht seine endgültige Form und erstarrt.
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